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详解Mini-LED直显C0B封装锡膏-深圳福英达

2025-03-28

焊点的失效模式有哪些 (5)

五五世纪研究发现铜焊盘的晶粒大小同样对焊点可靠性有影响，反映在铜晶粒大小会影响焊盘界面空洞生长速率。空洞积聚成为裂纹并导致焊点断裂。本文会介绍铜焊盘晶粒大小对焊点的影响。

2022-07-27

焊点的失效模式有哪些 (4)

界面IMC生长是影响焊点跌落性能的重要因素。热应力作用下锡膏和焊盘的原子相互扩散作用造成了界面IMC生长。

2022-07-25

焊点的失效模式有哪些 (3)

混合使用有铅和无铅焊料对焊点可靠性有着潜在影响。举个例子，当无铅锡膏和有铅锡膏搭配使用时会发生向后兼容性。Sn63Pb37锡膏熔点要低于SAC合金，因此焊盘上的Sn63Pb37会先熔化，而SAC焊球仍未熔化。熔化后的Pb会扩散到SAC焊球晶粒边界，从而产生的焊点性质不稳定且容易失效。

2022-07-21

焊点的失效模式有哪些 (2)

五五世纪在老化和热循环过程中，焊点微观结构粗化和晶粒的取向是影响的焊点失效的重要因素。本文主要讨论锡晶粒大小和取向对无铅焊点热机械响应和可靠性的影响。

2022-07-20

焊点的失效模式有哪些 (1)

五五世纪晶界滑动是一种晶粒相互移动，是由于高温下晶界或与晶界相邻的晶格区域出现剪切位移，可视为蠕变过程出现的变形机理。晶界滑动会在晶界处生成应力，并使该处出现楔形裂纹。

2022-07-18

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